経済産業省では平成２０年度から、半導体回路構成（アーキテクチャ）について優れたアイデアを持ちつつも費用負担が大きいため試作・検証が困難なベンチャー等中小企業や大学からアイデアを募集し、 チップを試作・評価することによって、高機能な情報通信機器の開発及び製品化を支援する事業を行っています。

現在、株式会社半導体理工学研究センター（ＳＴＡＲＣ）において、チップの試作が必要な回路設計（アーキテクチャ）を提案してくださるベンチャー等中小企業、大学を募集しております。

優れたアイデアをお持ちのベンチャー等中小企業、大学の皆様におかれましては、ぜひ当事業をご活用ください。

募集要項、これまでの成果については以下のページに掲載しております。

＜平成２３年度実施機関＞
株式会社半導体理工学研究センター（ＳＴＡＲＣ）
　◆募集要項（募集〆切：平成２３年６月６日（月））
　　http://www.starc.jp/shuttle/index-j.html
　◆「次世代回路アーキテクチャ技術開発事業」成果公開
　　http://www.starc-ckt.net/

• 平成２３年度情報政策の概要（政府案）
  　Ｐ１４「次世代半導体回路構成実用化支援事業」

経済産業省商務情報政策局　情報通信機器課
電話番号：０３－３５０１－６９４４