経済産業省では平成２０年度から、半導体回路構成（アーキテクチャ）について優れたアイデアを持ちつつも費用負担が大きいため試作・検証が困難なベンチャー等中小企業や大学からアイデアを募集し、 チップを試作・評価することによって、高機能な情報通信機器の開発及び製品化を支援する事業を行っています。

平成２４年度もチップの試作が必要な回路設計（アーキテクチャ）を提案してくださるベンチャー等中小企業、大学を実施機関（未定）より募集する予定です。

実施機関については、今後入札によって決まる予定ですが、募集開始時期につきましては、平成２４年度当初を予定しております。
優れたアイデアをお持ちのベンチャー等中小企業、大学の皆様におかれましては、ぜひ当事業のご活用を御検討ください。

これまでの募集要項、成果については以下のページに掲載されていますので、御参考ください。

＜平成２０～２３年度の実施機関＞
株式会社半導体理工学研究センター（ＳＴＡＲＣ）
　◆平成２０年～２２年度 「次世代回路アーキテクチャ技術開発事業」成果公開
　　http://www.starc-ckt.net/

なお、本事業は平成２４年度予算の成立をもっての実施となります。
また、内容につきましては、今後変更される予定がございますのでご注意ください。

• 参考資料 平成２４年度経済産業省予算案
  商務情報政策局関連事業のPR資料一覧（PDF形式：1.73MB)
  ※次世代半導体回路構成実用化支援事業はスライド４枚目

経済産業省商務情報政策局　情報通信機器課
電話番号：０３－３５０１－６９４４