半導体

１．半導体の安定供給の確保に係る取組の認定について

本ページは、特定重要物資「半導体素子及び集積回路」に関する情報を記載しています。

①認定に関するフロー

経済安全保障推進法に基づき、半導体の安定供給確保を図ろうとする者は、その実施しようとする半導体等の安定供給確保のための取組に関する計画（供給確保計画）を作成し、経済産業大臣に提出し、認定を受けることができた場合、支援を受けることが可能です。
供給確保計画の申請を希望される場合は、申請に先んじて、まずは経済産業省（商務情報政策局 情報産業課、製造産業局 素材産業課又は金属課）までご連絡ください。（連絡先は末尾に記載しています。）



なお、予算の効果的・効率的な執行のため、以下のスケジュールを予定しています。
申請をお考えの場合は、申請書提出前に必ず経済産業省に事前相談をいただくようお願いいたします。
第１回：2024年3月29日（金）～2024年5月31日（金）【終了】
第２回：2024年6月3日（月）～2024年6月28日（金）【終了】
第３回：2024年7月1日（月）～2024年7月31日（水）【終了】
第４回以降は、第３回までの認定申請の状況等に鑑み、実施する場合には、改めてお知らせいたします。もし、供給確保計画の申請を希望される場合は、経済産業省までご連絡ください。
なお、申請の修正が必要な場合は、上記の期間内に修正を終えることが必要です。期間内に修正が終わらなかった場合には次の期間で審査等を行うことになりますので、予めご了承ください。ただし、期間内に申請が完了した場合でも、申請期間終了後に、経済産業省が確認する過程において、必要に応じて経済産業省側から申請内容に関して確認等を求める場合があります。
また、予算の残額がなくなった場合には、予算を前提とした供給確保計画の申請をいただいても認定できませんので、予めご了承ください。

※認定を行った際には、認定供給確保事業者の名称や、認定に係る特定重要物資名等を公表します。

②申請・認定の対象となる計画

供給確保計画の認定の対象とする取組は、経済安全保障推進法施行令第１条に規定する半導体素子及び集積回路又はその生産に必要な原材料、部品、設備、機器、装置又はプログラム等のうち、従来型半導体、半導体製造装置等、半導体部素材等及び半導体原料について、供給基盤の整備・強化を行おうとする取組に該当するものとなります。
供給確保計画の認定の対象とする取組は、安定供給確保を取り組もうとする品目について、次に掲げる基準等を満たし、サプライチェーンの供給途絶によるリスクの緩和につながるものかを総合的に評価し、安定供給確保に十分効果的と認められるものである必要があります。

品目	対象となる品目	主な基準
従来型半導体	イ　パワー半導体 ロ　マイコン ハ　アナログ （※）５Ｇ促進法施行令第２条に規定される特定半導体は対象外	＜パワー半導体＞ ＳｉＣパワー半導体を中心に、国際競争力を将来にわたり維持するために必要と考えられる相当規模な投資（原則として事業規模2,000億円以上）であること。また、認定に当たっては、重要な部素材の調達に向けた取組内容についても考慮することとする。 導入する設備・装置の性能が先端的であること ＜マイコン、アナログ＞ 設備投資規模が著しく大きく（原則として事業規模300億円以上とする）、民間独自の取組だけでは実現が困難であること 導入する設備・装置の性能が先端的であること
半導体製造装置等	専ら半導体製造に使用する装置及び当該装置を構成する部品・素材等	設備投資規模が著しく大きく（原則として事業規模300億円以上とする）、民間独自の取組だけでは実現が困難であること　※一定要件を満たす場合は、事業規模300億円未満でも認定対象 導入する設備・装置の性能が先端的であること 取組対象物資が部品・素材等である場合は、一定の追加要件全てを満たすこと
半導体部素材等	半導体の完成品の製造工程で用いられる物資及び当該物資を構成する部品・素材等	設備投資規模が著しく大きく（原則として事業規模300億円以上とする）、民間独自の取組だけでは実現が困難であること　※一定要件を満たす場合は、事業規模300億円未満でも認定対象 導入する設備・装置の性能が先端的であること 取組対象物資が部品・素材等である場合は、一定の追加要件全てを満たすこと
半導体原料	イ　黄リン・黄リン誘導品 ロ　ヘリウム ハ　希ガス（ネオン、クリプトン、キセノンに限る。） ニ　蛍石・蛍石誘導品	導入する設備・装置の性能が先端的であること

また、全ての計画について、
●10年以上継続生産すること（技術開発除く）
●需給がひっ迫した場合に対応を行うこと（技術開発除く）
●供給能力の維持又は強化のための継続投資が見込まれること
●地域経済への貢献や雇用創出効果が認められること 等が求められます。

さらに、ＧＸ移行債を原資とする予算事業により支援を受ける計画について、上記に加えて以下が求められます。 ●その他の一定要件を全て満たすこと

詳細は、下記「２．計画申請等に関するQ＆A」及び「３．取組方針・申請様式等」を必ずご確認ください。

２．計画申請等に関するQ＆A

計画申請等に関するQ＆Aをまとめました。申請やお問い合わせをいただく前に必ずご一読ください。ご不明点があれば、経済産業省商務情報政策局情報産業課、製造産業局 素材産業課又は金属課までお問い合わせください。

※2024年3月29日更新
 

• 計画申請に係るQ＆A（PDF形式：363KB）（New!）

３．計画申請関係様式

• 安定供給確保取組方針（半導体）（PDF形式：952KB）（New!）
• 経済産業省関係経済安全保障推進法に基づく供給確保計画の認定等に関する省令（PDF形式：1,276KB）
• 供給確保計画の申請書（PDF形式：447KB）
• 供給確保計画の申請書　別紙２（PDF形式：353KB）
• 供給確保計画の申請書　別紙３（PDF形式：91KB）
• 供給確保計画の申請書　添付書類３（PDF形式：95KB）（New!）
• 供給確保計画の申請書　添付書類４（PDF形式：79KB）
• 認定供給確保計画の変更申請書（PDF形式：64KB）
• 認定供給確保計画の軽微な変更の届出書（PDF形式：60KB）
• 認定供給確保計画の実施状況報告書（PDF形式：112KB）
• 事前着手承認申請書（PDF形式：242KB）

また、申請の際は、以下のチェックシートを参照の上、申請書をご準備ください。

• 提出書類チェックシート（PDF形式：130KB）（New!）

4．認定供給確保計画

	事業者名	供給確保計画 認定番号	供給確保計画の概要・備考
１	ルネサスエレクトロニクス株式会社	２０２３半導体第１号－１	令和５年４月２８日認定 供給確保計画の概要 ※最大助成額は約159億円
2	イビデン株式会社	２０２３半導体第２号－１	令和５年４月２８日認定 供給確保計画の概要 ※最大助成額は405億円
3	キヤノン株式会社 キヤノンセミコンダクターエクィップメント株式会社	２０２３半導体第３号－１	令和５年６月１６日認定 供給確保計画の概要 ※最大助成額は約111億円
4	株式会社レゾナック 株式会社レゾナックHD山形	２０２３半導体第４号－１	令和５年６月１６日認定 供給確保計画の概要 ※最大助成額は103億円
5	住友電気工業株式会社	２０２３半導体第５号－１	令和５年６月１６日認定 供給確保計画の概要 ※最大助成額は100億円 令和６年１２月２７日認定取消 供給確保計画の取消概要
6	新光電気工業株式会社	２０２３半導体第６号－１	令和５年６月１６日認定 供給確保計画の概要 ※最大助成額は約178億円
7	キオクシア株式会社 キオクシア岩手株式会社	２０２３半導体第７号－１	令和５年６月１６日認定 供給確保計画の概要 ※最大助成額は約2.8億円
8	ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社	２０２３半導体第８号－２	令和５年６月１６日認定 令和６年１２月２０日変更認定 供給確保計画の概要 ※最大助成額は約2.3億円
9	高圧ガス工業株式会社	２０２３半導体第９号－１	令和５年６月１６日認定 供給確保計画の概要 ※最大助成額は約0.7億円
10	住友商事株式会社	２０２３半導体第１０号－１	令和５年６月１６日認定 供給確保計画の概要 ※最大助成額は約52億円
11	株式会社SUMCO	２０２３半導体第１１号－１	令和５年７月１４日認定 供給確保計画の概要 ※最大助成額は750億円
12	岩谷産業株式会社 岩谷瓦斯株式会社	２０２３半導体第１２号－１	令和５年７月２８日認定 供給確保計画の概要 ※最大助成額は約10.5億円
13	JFEスチール株式会社 東京ガスケミカル株式会社	２０２３半導体第１３号－１	令和５年７月２８日認定 供給確保計画の概要 ※希ガスに対する助成額 　約188.7億円の内数
14	大陽日酸株式会社	２０２３半導体第１４号－１	令和５年７月２８日認定 供給確保計画の概要 ※希ガスに対する助成額 　約188.7億円の内数
15	日本エア・リキード合同会社	２０２３半導体第１５号－１	令和５年７月２８日認定 供給確保計画の概要 ※希ガスに対する助成額 　約188.7億円の内数
16	ラサ工業株式会社	２０２３半導体第１６号－１	令和５年７月２８日認定 供給確保計画の概要 ※最大助成額は約1.6億円
17	エア・ウォーター株式会社 日本ヘリウム株式会社	２０２３半導体第１７号－１	令和５年１２月６日認定 供給確保計画の概要 ※最大助成額は約9.2億円
18	ローム株式会社 ラピスセミコンダクタ株式会社 東芝デバイス＆ストレージ株式会社 加賀東芝エレクトロニクス株式会社	２０２３半導体第１８号－１	令和５年１２月８日認定 供給確保計画の概要 ※最大助成額は約1,294億円
19	富士電機株式会社 株式会社デンソー	２０２４半導体第１号ー１	令和６年１１月２９日認定 供給確保計画の概要 ※最大助成額は約705億円
20	カナデビア株式会社	２０２４半導体第２号ー１	令和６年１１月２９日認定 供給確保計画の概要 ※最大助成額は約9億円
21	タキロンシーアイ株式会社 タキロンテック株式会社	２０２４半導体第３号ー１	令和６年１１月２９日認定 供給確保計画の概要 ※最大助成額は約14億円
22	三井・ケマーズ フロロプロダクツ株式会社	２０２４半導体第４号ー１	令和６年１１月２９日認定 供給確保計画の概要 ※最大助成額は約80億円
23	東洋合成工業株式会社	２０２４半導体第５号ー１	令和６年１１月２９日認定 供給確保計画の概要 ※最大助成額は約70億円
24	三菱ケミカル株式会社	２０２４半導体第６号ー１	令和６年１１月２９日認定 供給確保計画の概要 ※最大助成額は約37億円

お問合せ先

商務情報政策局 情報産業課　デバイス・半導体戦略室
電話：03-3501-1511（内線 3981）、03-3501-6944（直通）

製造産業局 素材産業課　
電話：03-3501-1511（内線 3731）、03-3501-1737（直通）

製造産業局　金属課
電話：03-3501-1511（内線3661）、03-3501-1926（直通）