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次世代半導体の設計・製造基盤確立に向けた取組について公表します

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2022年11月11日

ものづくり/情報/流通・サービス
2020年代後半の次世代半導体の設計・製造基盤確立に向けた取組について公表します。まず、次世代半導体研究のための新しい研究開発組織について、名称を「技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）」とし、概要を公表します。また、次世代半導体の将来の製造基盤の確立に向けた研究開発プロジェクトの採択先をRapidus株式会社とすることに決定しました。
次世代半導体は、量子・AIなど大きなイノベーションをもたらす中核技術です。海外の研究機関や産業界とも連携しながら、国内のアカデミアと産業界が一体となって取り組むことで、我が国全体の半導体関連産業の競争力強化を目指します。

1．次世代半導体研究のための新しい研究開発組織

本年5月に開催した第1回日米商務・産業パートナーシップ（JUCIP）閣僚級会合において、半導体協力基本原則を合意しました。半導体協力基本原則に基づいた日米間での共同研究の実施を見据え、次世代半導体研究における国内外の英知を結集するための新しい研究開発組織を立ち上げることを7月に決定しました。
今般、当該組織の名称を「技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC：Leading-edge Semiconductor Technology Center）」とし、概要を公表します。
当該組織については年内の立ち上げを目指します。

2．次世代半導体の将来の製造基盤の確立に向けた研究開発プロジェクトの実施者

「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」のうち、「研究開発項目②先端半導体製造技術の開発」に関する実施者の公募を行い、採択審査委員会での審査を経て、Rapidus株式会社の採択を決定しました。

3.詳細

次世代半導体の設計・製造基盤確立に向けた取組の詳細は以下をご参照ください。

関連資料

関連リンク

担当

商務情報政策局情報産業課長　金指
担当室長：荻野
担当者：羽原、齋藤、池田、佐藤、藤原

電話：03-3501-1511(内線　3981)
03-3501-6944（直通）
03-3501-2769（FAX）